CASMOLY HC – ULAPPROVAL(FILE NO.E168167) 散热膏 HEAT SINK COMPOUND
⊙ 说 明
CASMOLY HC 300 硅脂 散 热 器 填 料 ，基础油为高度提纯的 聚矽 氧 流体 ，此 聚矽 氧 流体 填充了最佳比例的特殊金属氧化物，具有良好的导热性和电绝缘性。 CASMOLY HC-300 具有高导热性，高温下稳定性，极低的流失度，因此长期置于高温下不会干化或硬化。改良CASMOLY HC-300 对 JCR （ 接合保护用树脂）有最小的溶胀效应，可以与JCR 距离使用而不用心JCR 膨胀。
⊙ 特点
- 高导热性
- 对附近的 JCR 无不良影响。
- 长期高温下高稳定性
- 工作温度
-50 ℃ ~ + 200 ℃
⊙ 典型应用
- 功率晶体管，通用晶体管
- 二极管，校正器
- 电视，计算机显示器
- 要求散热的电子电动器件
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